(전 세계 1티어 리뷰 회사 뉴스 인용)
이번에 신형 그래픽 카드를 출시하면서
새로운 방열 시스템을 도입했는데
이게 문제가 있어서
컴퓨터 부품과 방열판을 열결해주는
(철이랑 철을 직접 붙이면 열 전달이 잘안됨)
서멀 이라는 열 전달체를
예전엔 고체를 썻는데
이번에 젤리 형태로 바꾸었더니
줄줄 흘러내리고 있음
그에따라
부품과 방열판 사이에 공간이.생겨
전혀 발열 처리가 안되는 상황이라
안그래도 전압 똥꼬쇼로 만들어진
초 고발열 신형 글카들이
실시간으로 내부가 불타고
전자부품이 녹아내리며
수명이 극적으로 단축 되고 있음
이젠 신품도 흘러내림.
테스트 때 흐른건가?
배송 트럭의 진동으로 흐르는건가...?
ㅇㅇ 이건 저 신형 서멀젤이 문제임
기가바이트만 저러나?
아니 써멀이 어떻게 녹아내려 ㅋㅋㅋ
푸딩처럼 말랑말랑한 써멀을 썻더니
이게 중력이나 진동에 ...
긱바
기가바이트만 저러나?
ㅇㅇ 이건 저 신형 서멀젤이 문제임
아니 써멀이 어떻게 녹아내려 ㅋㅋㅋ
푸딩처럼 말랑말랑한 써멀을 썻더니
이게 중력이나 진동에 ...
?저런걸 테스트 안하고 팔음?
사용한거야 열받아서 녹았다쳐도
신품은 왜 흘러내림? ㄷㄷ
아무리 써멀패드를 써도 코어랑 히트싱크 간극이 너무 크지않어?
저정도면 그냥 일반 싸구려 써멀패드 잘라다 붙이는게 낫겠네
근데 그거할라고 히트싱크 분해하면 임의분해로 AS날라가겠지?
써멀이 제자리에서 탈출하는 바람에 쿨러 없이 돌아가는 상황 ㄷㄷ
테스트를 존나 좋은 환경에서나 해보고 진동, 충격 테스트 안했나보네