R6 동영상 발열.. 분해후 칩셋쪽에 써멀패드만 붙여주면 효과 좋을거 같은데요...

붙이더라도 어차피 열을 방출할 설계가 안되어있는 부분인데
굳이 칩셋에 써멀이 안붙어있는건
주변 온도를 잡아먹으면서까지 칩셋의 온도를 내릴 필요성을 안가져가는거겠죠.
주변 부품의 내구도 하락을 더 고려했을수도 있으니까요.

바디가 프라스틱이라 큰 의미 없을 거에요.
바디가 마그네슘이었다면 열 방출에 도움이 되겠지만..

안붙여서만들었다는게 이해가안됨 ㅋㅋ

발열은 하면 고장난다는 경고등같은것이지요
동영상이 목적이시면 C70 R5C같은 시네마를 쓰는것이 속편합니다

마크2에서 해결한걸보면 서멀패드 하나로 될건 아닌것 같던데요.

써멀패드 붙여도 성능 향상을 노릴 순 없을 겁니다

성공 하시면 제것도 부탁드리고 싶네요