3D 적층 캐시
6~8코어당 96MB L3 캐시 (현 제품들의 32MB 에 64MB 적층 추가) 지원
짤은 12코어에 192MB L3 캐시 적용한 샘플 ㅋㅋㅋㅋ
올해 출시
https://cohabe.com/sisa/2009038
AMD CPU 근황
3D 적층 캐시
6~8코어당 96MB L3 캐시 (현 제품들의 32MB 에 64MB 적층 추가) 지원
짤은 12코어에 192MB L3 캐시 적용한 샘플 ㅋㅋㅋㅋ
올해 출시
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ㄷㄷㄷㄷㄷ
인텔은 뭐하나
파운드리 투자해 tsmc 잡겠다고..
ㄷㄷㄷ 미쳤네
서버용인가요?
아뇨 데탑용입니다.
인텔은 저물어가는
V-NAND에 이어 이제는 V-SRAM인가요?
아...V-SRAM 내가 논문 쓰려 그랬는데...
Sram은 셀당 6T라 구조가 어려워서 45nm이하로 내려가기가 어렵습니다. Embeded가 어려워 SoC화의 걸림돌이고 CPU는 7나노로 구성하고 Sram은 Chiplet화 해서 Silicon위에 COW나 COC 본딩으로 구성합니다.
TSMC에선 CoWoS로 부르기도 하고 3D PKG, 2.5D Chip Bonding 어떤 이름으로 부르셔도 될거 같네요.
....물 들어올때.. 노따위가 아닌 스크류모터 달았네..ㄷㄷㄷ
그럼 이제 데스크탑 cpu는 amd 사용하면 되능건가욤????
아..인텔 놔줘야하는 ....???
무슨 얘긴지 모르지만 대단하네요
캐쉬가 너무 크면 다이사이즈가 너무 커지는 문제를 적층으로 해결 후덜덜.....
리사수 누님 화이팅