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기술적 이유라면 발열 밖에...
s3 는 현재의 하우징을 유지한상태로는 제작이 어렵다고 하더라구요...
더 커져야 한다고..ㄷㄷㄷㄷㄷ
아.. 기술적인 문제라는게 그런거군요. 자세한 사항을 아시면 알려주시기 바랍니다 ㄷㄷㄷ
저도 여기저기 루머 줏어들은건데...
a7 개열은 바디가 거의 동일한데...
영상용으로 만들려면 발열이 중요한 문제라... 이게 하드웨어 구조적으로 해결하기가 어렵다고 하더라구요.. 모양이 변경되거나 더 커져야 한다고...
늦게 나오든 빨리 나오든 제대로 만들어서 나오지 않으면 안됨;;;;;;;;
그리고 6500 후속이면 7000이 아니라 그 사이 다른 네이밍도 가능할거 같은데 왜인지..
바디를 히트싱크화 해야함..
a7000나오면 a6400 보다 무조건 상위 스펙일까요?
당장....6400에 안들어가 있는 떨방만 넣고 출시해도 7000 네이밍이 아깝지 않죠~ 저도 그래서 못산 6400
(수전증이 심해서요ㅠ)
맨 앞자리 숫자가 바뀌는데 그렇겠죠? 6400 6500의 장점만 섞어놔도 상위기종 아니겠습니까 ㅋㅋ
저도 바떨방등등 몇가지 이유때문에 망설이고 있는데 금새 7000이 나온다면 기다릴까해서요 ㅎ
단풍시즌 전에는 나오지 안을까 추측해봅니다 ㅋㅋ
소재를 바꾸면 되지 않을까여...?
열전도율이 짱 높은걸로다가....???