미국, 붙이지 않고 쌓아올리는 3D 반도체 발표

AMD의 x3D CPU는

평면상에 펼쳐야 하는 캐시를

공간부족으로 적층형으로 쌓아

캐시 메모리를 늘려 게임에서 극한의 성능을 만들었고

하이닉스를 메모리의 신으로 만든 HBM은

메모리를 적층형으로 쌓아올려 병목현상을 줄이고

용량을 늘린 기술들로

이러한 기술들의 특징은 단일 평면이던 반도체의 한계를

적층형으로 쌓아올려 그 능력을 개선한데 있음.

그런데 이러한 기술들은 모두 평면으로 만든 반도체를

쌓아올려 붙여서 만든 것이라는 한계를 가지고 있는데

이는 실리콘 웨이퍼의 한계라고도 볼 수 있음.

그런데 미국 스탠포드 대학과 공동연구진이

단일 3D칩을 개발, 제조함.

기존 3D 반도체 공정처럼 "붙이는" 방식이 아니라

저온에서 연속적으로 쌓아올리는 방식을 사용

특히 연구실에서 만든 것이 아닌

미국의 파운드리 업체인 스카이워터사의

현역 공정으로 칩을 만들었다는데 그 의의가 있으며

동일공정의 다른 칩보다 12배 더 빨랐다고 함

다만 "미국의 파운드리 업체" 라는데 주목해야 하는데

최신 공정이 2nm ~ 3nm 인 현대 파운드리에서

해당 업체의 공정은 90~130nm 수준에 불과함