r6는 펌웨어로 발열 풀어줄 가능성이 없는거죠?

저도 그 생각을 했는데... R6만 안 풀어 주자면 R7이 영상용으로 많이 팔릴텐데 캐논 입장에서는 그래도 단가가 더 비싸고 풀프레임 렌즈를 더 많이 팔 수 있는 R6를 파는게 더 낫지 않을까요? 게다가 지금은 소니에서 비슷한 가격에 M4가 잘나가고 있는데 R6발열 풀어주면 M4견제하기 너무 좋을텐데요. 안해주는것 보다는 해주는게 나을것 같다는 생각입니다.
기술적으로도 R5 8k오버샘플링 오버히팅 없이 무한 촬영이 가능한 마당에 5.5K오버샘플링뿐인 R6가 발열에 있어서 기술적으로 그렇게 무리 같지도 않아보이고요 R7도 7K오버샘플링 무한 촬영 가능한데... 암튼 이상해요 ㅎ

가능성이 0은 아니지만 애초에 5와 6은 다른급의 바디라서 차별을 두는건 당연한거죠.

제 생각에는 플라스틱바디의 한계가 있을것 같아요. 마그네슘바디는 만지면 차갑죠. 열전도가 좋아서 r5, r7는 버티는 것 같아요.

r5는 그간 캐논이 발열에 대해 보수적으로 운영했다가 풀어준 것으로 풀어줘도 방열 성능이 괜찮다는건데 (유튭 찾아보시면 출시 초기부터 일부러 막았네 등등 말이 많았음) r6경우에는 풀어줄 수 있는 여지가 있을지 모르겠네요.