R5 오버히팅 관련 EOSHD 새 게시물 올라왔네요. 주로 구조적 문제제기

EOSHD 게시물
https://www.eoshd.com/news/i-bought-a-canon-eos-r5-and-it-overheated...
R5 분해영상
https://www.bilibili.com/video/BV1Uv411q7CA?from=seopage
EOSHD가 문제제기한 내용
1.The thermal pads don’t cover the whole CPU (see above). They le에이브이e a gap between the CPU and back casing.
2.There is also a second circuit board and alloy shield between the thermal pads pictured above and the magnesium alloy back casing. These may stop the heat conducting efficiently into the body which acts as heat sink, albeit a poor one.
3.There is a second alloy shield between the mainboard and sensor. This one is behind the processor, with just one thermal pad on the CPU and none for the memory, and it should really be copper as that’s a better conductor of heat than aluminium.
4.The CFexpress card slot gets very warm and is positioned very close to the main processor.
파파고 한글 번역
1. 열 패드가 전체 CPU를 커버하지 않는다(위 참조). CPU와 후면 케이스 사이에 간극을 남긴다.
2. 또한 위에 표시된 열 패드와 마그네슘 합금 백 케이스 사이에 두 번째 회로 기판과 합금 실드가 있다. 이것은 비록 열제거원 역할을 하는 몸에 열이 효율적으로 전도되는 것을 막을 수 있다.
3. 메인보드와 센서 사이에는 두 번째 합금 차폐가 있다. 이건 프로세서 뒤에 있는데, CPU에 열 패드가 하나만 있고 메모리는 하나도 없는데, 알루미늄보다 열 전도체가 더 좋기 때문에 구리가 되어야 한다.
4. CFexpress 카드 슬롯은 매우 따뜻해지고 메인 프로세서에 매우 가깝게 배치된다.