왜 R6가 동영상에서 발열에 더 약할까? R5보다 저화소 인데... 발열급나누기?

1DX Mark3가 5.5k 12bit 60p raw를 발열문제 없이 해냈죠...(AF등 이슈는 있지만)
기온 섭씨 40도 직사광선에서도 문제 없다는 리뷰도 봤고...
그래서 R5 8k도 발열문제는 어느 정도 없을 것으로 예상했지요.
뭐 예상은 허망하게 깨졌지만...
하지만 R6의 4k도 문제가 될줄이야...
바디가 방열판인것을 고려하면 1DX Mark3 혼자 반칙인거죠.

그럼 내부 보드와 프로세서는 어떤 상황일까요?
1DX Mark3를 분해한 용자가 없어 1DX Mark2를 보면
두개의 digic 6+에 앞뒤로 방열판 + 히트파이프로 열을 빼주고 있죠.
여기서 digic 6+를 보면 일반 세라믹 패키지 입니다.
후에 R5랑 비교를 해봅시다.

소니 최신기종인 A7R4를 봅시다. 아 A7S3 나왔지... 하여간...
뭐 동영상 강자는 아니지만 고화소 프로세싱이 필요하니 여기서 껴줍시다.
금속은 커녕 써멀 테이프를 발라놨습니다.

A7S3는 이제 금속 방열판을 달고나왔습니다.

APS-C이기는 하지만 6k 풀픽셀리드아웃 4k를 보여줬기 때문에 NX1을 껴주면
프로세서 패키징이 금속으로 되어 있고 방열판이 달려있습니다.
반면에 풀픽셀리드아웃을 못하는 급나누기가 된 NX500은 일반 세라믹 패키징입니다.
Max yuryev 형 review에 따르면 NX1은 섭씨 39도 직사광선 환경에서 과열이 없다고 합니다.

R5의 아버지 R을 봅시다. digic 8이 방열판 안에 숨어있고 뒷면도 금속으로 이쁘게 되어있습니다.

그럼 공개된 R5를 봅시다.
NX1처럼 프로세서가 금속으로 패키징되어 있습니다. 나름 신경쓴거지요.
사진에는 방열판이 없지만 실제로는 R과 비슷한 앞뒤 금속 방열판 구조이지 않을까 합니다.
물론 digic x 주위 메모리도 같이 감싸는 구조로...
빨간 화살표가 방열판이 고정되는 부분입니다.

그래서 왜 R6는?
R6로 가기 전에 RP를 봅시다.
헉
방열판 뗀것 아닙니다. 보드 앞뒤에 방열판이 없습니다.
심지어 DiGiC 8이라는 인쇄도 없습니다.
걍 micron만 써있습니다.

그럼 R6의 조상을 RP라 본다면 이런 유사성이 있을까?
R5(빨간화살표)와 달리 금속패드가 없습니다.
즉 방열판이 없을 수 있다는 소리죠...

여기서 R6와 동일한 센서와 프로세서를 가지는 1DXM3를 봅시다.
R5와 같이 빨간 화살표 부근에 금속패드가 있습니다.
방열판이 고정되는 곳이죠...

R6는 훌륭한 센서와 프로세서를 가지고 있는데 뜨거운 심장을 식혀줄 몇푼 안하는 금속 판대기가
없을 수 있다는 추측을 하게 되네요.
왜 R6가 4k에서도 발열이슈가 있는지 개인적인 생각입니다.