현재까지 확인된 EOS 1D X Mark III에 관한 정보들

· 동적범위와 신호대잡음비가 큰 폭으로 개선된 신개발 CMOS 이미지센서를 탑재.
*최종 양산품에 장착될 CMOS 이미지센서의 화소수 등 구체적 사양은 아직 확정되지 않았음.
· 스틸이미지에 한해 8bit JPG 뿐만 아니라 10bit HEIF포맷 기록에 대응.
· 고화질·고속촬영을 위해 새롭게 개발한 영상엔진 DiGiC9을 이중 배치.
· IBIS는 이번 신기종에 탑재되지 않을 것.
· 카메라 내부적으로 RAW 촬영 옵션이 존재하며 C-LOG / 4K 비디오 4:2:2 10bit 샘플링(60p까지 지원)시
화각의 손실이 존재하고 정확한 크롭팩터는 현재로서는 불명.
* 6K 촬영 지원 루머는 사실이 아님.
· OVF 바탕의 촬영시 초당 약 16매의 고속촬영(AF · AE 추종)을 실현.
· 라이브 뷰 바탕의 촬영시 기계식·전자식 셔터 양쪽 공히 초당 약 20매의 고속촬영(AF · AE 추종)을 실현.
*RAW 촬영시 고속연사에 있어서는 구형 기종 대비 약 5배 이상의 빠른 속도임.
· 새로운 AF센서의 이름은 HD Reticular AF III로, 기존 HD Reticular AF II센서의 중앙부 화소수를 28배 늘려
중앙부 검출 감도를 획기적으로 개선해 기존 기종 대비 AF 휘도 범위가 보다 확대됨.
· 신호를 보다 선명히 해석할 수 있어 구형 기종 대비 합치정밀도가 큰 폭으로 개선됨.
· 딥 러닝(Deep Learning) 기술을 새롭게 접목하는 등 AF 알고리즘을 완전히 새롭게 개발해 추적 성능이 한층 향상됨.
· OVF 촬영시 Intelligent ViewFinder III의 측거영역 분포는 기존 Intelligent ViewFinder II와 동일한 61측거점.
· Dual Pixel CMOS AF로 인해 라이브 뷰 촬영시 이미지센서 촬상면 기준 약 100%(가로) × 90%(세로)의
측거범위에서 고정밀 AF를 실현함.
· 라이브 뷰 촬영 모드에서 자동영역으로 선택할 경우 525분할 측거점을 선택하여 AF가 가능.
· 새로이 선보이는 무선 파일 트랜스미터 WEF-E9를 통해 이전 기종*WEF-E8에 비해 2배 이상 빠른 무선통신속도를 실현함.
· 뛰어난 강성을 지닌 마그네슘 합금 바디의 높은 신뢰성 속에서 일부 버튼들에 백라이트를 적용하여
조도가 낮은 곳에서의 원활한 조작성을 확보.
· 고속 기록이 가능한 CFexpress 듀얼 슬롯을 채용.
· 배터리 팩으로는 LP-E19를 사용, 전원관리능력이 향상되어 구 기종 대비 촬영가능매수가 큰 폭으로 늘어남.