이것만 보고 안 돼 있다고 소문이 났으나 실제론
뒷면은 이렇고
디스플레이 쪽은 전면 구리 시트로 발라놨으며
흑연시트까지 빠방하게 사용해서 일단 넣을 수 있는 만큼은 다 넣어 놨음.
아이폰이랑 비교하면 확실한데
아이폰은 흑연시트만 씀.
그러니까 저러고도 발열을 못 잡았다는 이야기야.
이것만 보고 안 돼 있다고 소문이 났으나 실제론
뒷면은 이렇고
디스플레이 쪽은 전면 구리 시트로 발라놨으며
흑연시트까지 빠방하게 사용해서 일단 넣을 수 있는 만큼은 다 넣어 놨음.
아이폰이랑 비교하면 확실한데
아이폰은 흑연시트만 씀.
그러니까 저러고도 발열을 못 잡았다는 이야기야.
잘보면 그냥 ARM사 놈들이 설계한 X2코어 자체가 망한거임
이놈들 퀄컴이나 삼성 방패로 욕 덜먹고있음
막줄핵심
그냥 22는 베이퍼챔버도 없는거 아니야?
짤은 울트라고 노말 S22는 아무것도 없는게 팩트잖어 ㅋㅋ
아이폰하고 칩 설계능력이 엄청나게 차이난다는거지. 한쪽은 프레스캇인거
장하다 똥시노스
스냅이에요
스냅도 마찬가지여
아 글쿤..
잘보면 그냥 ARM사 놈들이 설계한 X2코어 자체가 망한거임
이놈들 퀄컴이나 삼성 방패로 욕 덜먹고있음
지식이 늘었다
이번세대나 저번세대 X시리즈 코어가 전기는 더먹고 열도 더나는 ㅂㅅ구조인건 공공연한 사실이여
아이폰하고 칩 설계능력이 엄청나게 차이난다는거지. 한쪽은 프레스캇인거
불도저
막줄핵심
지식이늘었다 이제 이걸로까야지
저러고도 발열이???아니 왜???
8gen1이 뜨거워서
tsmc에서도 만든다는 얘기 있어서 거기 물량나오면 확실해질듯
성능을 대가로 발열은 잡은 편이라고 하더라
다른 안드폰은 활활 탄다던데
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
그냥 22는 베이퍼챔버도 없는거 아니야?
ㅇㅇ 방열 패드만 붙어 있네.
8젠1이 똥칩인게 가장 큰 원인임
요즘 안드 스마트폰은 저정도론 발열 솔루션 잘되있다고 안하는데
짤은 울트라고 노말 S22는 아무것도 없는게 팩트잖어 ㅋㅋ
다른 안드폰들은 발열 잘 잡음 갤럭시가 이상한거
아이폰은 ap가 워낙 사기니까 흑연패드만 발라도 되는거 아니었어?
그럼 칩 자체가 ㅈ박았다는 뜻이구나!
스냅드래곤 ap에 마냥 기대면 앞으로 발열잡긴 힘들다는 이야기 …