반도체 미세공정과 3차원 적층기술의 발달에 따라 칩이 더 고밀도로 집적되고 더 많은 층으로 구성되기 때문에 발열 제어 문제가 갈수록 커지고 있음
TSMC는 최근 VLSI 심포지움에서 이에 대한 해결책을 발표했는데, 바로 온 칩 반도체 통합 수냉 기술임
샌드위치 방식으로 중간에 수냉층을 삽입한다고 함
https://cohabe.com/sisa/2090439
TSMC에서 반도체 통합 수냉 시스템을 개발중
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안터지겠지?
오....
TSMC면 기대된다
음..... 와까나잇♥
이제 저걸로 연산하고 발생하는 열로 발전돌리는것도 나오겠군
오....
안터지겠지?
TSMC면 기대된다
모바일칩 발열부터 어캐좀..