반도체 미세공정과 3차원 적층기술의 발달에 따라 칩이 더 고밀도로 집적되고 더 많은 층으로 구성되기 때문에 발열 제어 문제가 갈수록 커지고 있음
TSMC는 최근 VLSI 심포지움에서 이에 대한 해결책을 발표했는데, 바로 온 칩 반도체 통합 수냉 기술임
샌드위치 방식으로 중간에 수냉층을 삽입한다고 함
https://cohabe.com/sisa/2090439
TSMC에서 반도체 통합 수냉 시스템을 개발중
- (속보) 한국 라커룸에 사나 출현 [29]
- VKM1212 | 2021/07/31 21:58 | 511
- 새만금 수상 태양광 근황 [33]
- 2회차 | 2021/07/31 17:56 | 1364
- FGO) 풋풋한 연애 묘사 [10]
- 0602093989 | 2021/07/31 16:00 | 1740
- 아이오닉 7 ㄷ ㄷ [18]
- 達理 | 2021/07/31 13:58 | 1348
- 호캉스 [6]
- 압수수섹 | 2021/07/31 12:15 | 1118
- 소전)콜라보 만화 우롱짱 드롭킥 [12]
- 사월 일일 | 2021/07/31 02:12 | 305
- 인탤 겜성을 위한 맥용 앱 [15]
- 말랑뽀잉 | 2021/07/30 23:36 | 1342
- 여자양궁 안산선수 금메달! 세계최초 혼성,단체전,개인전 3관왕 타이틀 [7]
- 감동브레이커★ | 2021/07/30 21:47 | 501
- 싸튀충 아무로 [9]
- 솔로 | 2021/07/30 19:58 | 863
- 시그마 150600 출시는 8/27 예상, 가격은 [4]
- No.99_ALITA | 2021/07/31 22:54 | 742
안터지겠지?
오....
TSMC면 기대된다
수감번호-768765445 2021/07/31 15:54
음..... 와까나잇♥
벗바 2021/07/31 15:54
이제 저걸로 연산하고 발생하는 열로 발전돌리는것도 나오겠군
트와일라잇스파클 2021/07/31 15:55
오....
LegenDUST 2021/07/31 16:04
안터지겠지?
루리웹-7207643903 2021/07/31 16:05
TSMC면 기대된다
wwiizz 2021/07/31 16:05
모바일칩 발열부터 어캐좀..