말장난 같은 부분 적층형 센서는
일반적인 센서에서 ADC등 column readouts만
따로 만들어서 붙인 센서입니다.
우리가 알고있는 적층형 센서인 폰카 센서 및
A1 Z9 R3는 센서부분과 로직 부분 칩의 사이즈가 같습니다.
그래서 커다란 비싼 로직칩이 들어가고 고성능이죠.
부분적층이라함은 일반센서에서 일부분만 따로 만들어서
붙인 것입니다.
이미 소니 글로벌 셔터 센서에서 사용중인 기술로 FF센서에는 처음 적용해서... world first라 하는겁니다.
(A9M3는 사용안하는 기술)
부분적층에는 CoC 또는 CoW 기술이 적용되었습니다.
그럼 왜? 부분적층일까?
1. 적층형대비 가격이 많이 싸다
2. 센서는 90나노쓰고 적층 로직은 40나노 65나노 등 고속 로직 적용 가능
그럼 싼데 지금까지 왜 안썼냐?
생산성이 떨어지는 단점이 있지만 카메라 몇개 팔리지도 않는데 문제가 안됨.
아래는 소니 자료에서 가져옴
8번 그림 왼쪽chip on chip 이 Z6iii센서 방식
오른쪽 WoW가 폰카, A1 Z9 R3 방식
Z6iii 센서 아래위 검게 떡칠한 부분이 부분적층 부분으로 빛을 받으면 오작동을 하기 때문에 떡칠해 놓은것임
https://cohabe.com/sisa/3732559
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기존 적층형은 센서 크기만한 ADC, logic이 붙었지만
부분적층형은 이걸 위아래로만 붙여서 가격을 줄인거라 보면 되겠군요 ^^
기존 적층형은 공간이 커서 대용량 메모리도 들어갑니다.
원가를 절감하면서 처리 속도를 조금이라도 빠르게 하려고 시도한 것이군요.
그러나 덧댄 방식으로 인한 센서의 내부/외부적 신뢰성과 내구성(사용하면서 지속적으로 누적되는 충격, 온도, 습도 등에 따른 손상)이 얼마나 완벽한지에 따라 문제기 생길 수도 있겠네요. 앞으로 지켜봐야 할듯..ㄷㄷ
전 바보라 잘모르지만 그럼
Z9 보다 안좋은건가요??